【ESP】乐鑫系列物联网芯片

最近想做个项目,涉及到物联网功能,所以想了结下乐鑫他们家的芯片布局。

全球领先的 AIoT 解决方案平台

乐鑫科技(股票代码:688018)是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于 2008 年,在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地,团队来自约 30 个国家和地区。乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计,专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC,现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。我们致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT 解决方案。同时,我们坚持技术开源,助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品,打造万物互联的智能世界。

官网链接:

提供 Wi-Fi、蓝牙芯片和 AIoT 解决方案 I 乐鑫科技

关于产品,主要就是下边这些,总体来说还是比较少的,尤其是和stm32对比那更是少的多,不过好处也是选型就简单了。

【ESP】乐鑫系列物联网芯片

同时乐鑫也有类似stm32的选型工具,主要就是列举你的需求,然后可以看有哪些芯片合适,选型工具基本都是这样的。

link:ESP Product Selector

【ESP】乐鑫系列物联网芯片

目前就是四个系列,最后有总结

【ESP】乐鑫系列物联网芯片

ESP32-S 系列

ESP32-S2 系列

32-bit MCU & 2.4 GHz Wi-Fi

  • 单核 CPU 时钟频率高达 240 MHz
  • 支持多种低功耗工作状态:精细时钟门控、动态电压时钟频率调节
  • 安全机制:eFuse 存储、安全启动、Flash 加密、数字签名,支持 AES、SHA 和 RSA 算法
  • 外设包括 43 个 GPIO 口,1 个全速 USB OTG 接口,SPI,I2S,UART,I2C,LED PWM,LCD 接口,Camera 接口,ADC,DAC,触摸传感器
  • 可对接丰富的网络云平台、拥有通用的产品特性,极大缩短产品构建与上市时间

ESP32-S3 系列

32-bit MCU & 2.4 GHz Wi-Fi & Bluetooth 5 (LE)

  • Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器,主频高达 240 MHz
  • 内置 512 KB SRAM、384 KB ROM 存储空间,并支持多个外部 SPI、Dual SPI、 Quad SPI、Octal SPI、QPI、OPI flash 和片外 RAM
  • 额外增加用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)
  • 45 个可编程 GPIO,支持常用外设接口如 SPI、I2S、I2C、PWM、RMT、ADC、UART、SD/MMC 主机控制器和 TWAITM 控制器等
  • 基于 AES-XTS 算法的 Flash 加密和基于 RSA 算法的安全启动,数字签名和 HMAC 模块,“世界控制器 (World Controller)”模块

ESP32-C 系列

ESP32-C2 系列

32-bit RISC-V MCU & 2.4 GHz Wi-Fi & Bluetooth 5 (LE) 

  • RISC-V 32 位单核处理器,主频高达 120 MHz
  • 行业领先的低功耗性能和射频性能
  • 内置 272 KB SRAM(其中 16 KB 专用于 cache)、576 KB ROM 存储空间
  • 14 个可编程 GPIO 管脚:SPI、UART、I2C、LED PWM 控制器、SAR 模/数转换器、温度传感器

ESP32-C3 系列

32-bit RISC-V MCU & 2.4 GHz Wi-Fi & Bluetooth 5 (LE) 

  • RISC-V 32 位单核处理器,四级流水线架构,主频高达 160 MHz
  • 行业领先的低功耗性能和射频性能
  • 内置 400 KB SRAM、384 KB ROM 存储空间,并支持多个外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI flash
  • 完善的安全机制:基于 RSA-3072 算法的安全启动、基于 AES-128-XTS 算法的 flash 加密、创新的数字签名和 HMAC 模块、支持加密算法的硬件加速器
  • 丰富的通信接口及 GPIO 管脚,可支持多种场景及复杂的应用

ESP32-C6 系列

32-bit RISC-V MCU & 2.4 GHz Wi-Fi 6 & Bluetooth 5 (LE) & IEEE 802.15.4 

  • RISC-V 32 位单核处理器,主频高达 160 MHz
  • 行业领先的低功耗性能和射频性能
  • 内置 320 KB ROM,512 KB SRAM,16 KB 低功耗 SRAM,支持外接 flash
  • 30 个 (QFN40) 或 22 个 (QFN32) 可编程 GPIO 管脚,支持 SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI 和 PWM

ESP32 系列

32-bit MCU & 2.4 GHz Wi-Fi & Bluetooth/Bluetooth LE

  • 两个或一个可以单独控制的 CPU 内核,时钟频率可调,范围从 80 MHz 到 240 MHz
  • +19.5 dBm 天线端输出功率,确保良好的覆盖范围
  • 传统蓝牙支持 L2CAP,SDP,GAP,SMP,AVDTP,AVCTP,A2DP (SNK) 和 AVRCP (CT) 协议
  • 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 支持 L2CAP, GAP, GATT, SMP, 和 GATT 之上的 BluFi, SPP-like 协议等
  • 低功耗蓝牙连接智能手机,发送低功耗信标,方便检测
  • 睡眠电流小于 5 μA,适用于电池供电的可穿戴电子设备
  • 外设包括电容式触摸传感器,霍尔传感器,SD 卡接口,以太网,高速 SPI,UART,I2S 和 I2C

ESP8266 系列

32-bit MCU & 2.4 GHz Wi-Fi

  • 单核 CPU 时钟频率高达 160 MHz
  • +19.5 dBm 天线端输出功率,确保良好的覆盖范围
  • 睡眠电流小于 20 μA,适用于电池供电的可穿戴电子设备
  • 外设包括 UART,GPIO,I2S,I2C,SDIO,PWM,ADC 和 SPI

可以看出来主要区别是是否有蓝牙,WiFi模组

【ESP】乐鑫系列物联网芯片
乐鑫WIFI系列MCU

【ESP】乐鑫系列物联网芯片
乐鑫WIFI&蓝牙系列MCU
【ESP】乐鑫系列物联网芯片
开源的软件开发框架及应用

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